База данных ФККО

Обновлено 15.03.2024 Приказ РПН от 18.01.2024 N19
1
3 00 000 00 00 0
Отходы обрабатывающих производств
2
3 70 000 00 00 0
Отходы производства машин и оборудования
3
3 71 000 00 00 0
Отходы производства компьютеров, электронных и оптических изделий
4
3 71 100 00 00 0
Отходы производства элементов электронной аппаратуры и печатных схем (плат)
5
3 71 110 00 00 0
Отходы производства элементов электронной аппаратуры
6
3 71 112 00 00 0
Отходы производства диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части
7
3 71 112 56 10 3
Отходы смеси ацетона, изопропилового спирта, диметилформамида, загрязненные фоторезистом при отмывке пластин и оснастки в производстве полупроводниковых материалов
Пожалуйста, поделитесь мнением о сайте
3 71 112 56 10 3

Внесен в ФККО 02.11.2018

Изменен на сайте 9.1.2025

Отходы смеси ацетона, изопропилового спирта, диметилформамида, загрязненные фоторезистом при отмывке пластин и оснастки в производстве полупроводниковых материалов

Пожалуйста, поделитесь мнением о сайте

Кл. опасности

3

Агрегатное состояние

10Жидкое

Плотность

0,8-1,1 т/м3
Номер
Название
1
3 00 000 00 00 0
Отходы обрабатывающих производств
2
3 70 000 00 00 0
Отходы производства машин и оборудования
3
3 71 000 00 00 0
Отходы производства компьютеров, электронных и оптических изделий
4
3 71 100 00 00 0
Отходы производства элементов электронной аппаратуры и печатных схем (плат)
5
3 71 110 00 00 0
Отходы производства элементов электронной аппаратуры
6
3 71 112 00 00 0
Отходы производства диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части
7
3 71 112 56 10 3
Отходы смеси ацетона, изопропилового спирта, диметилформамида, загрязненные фоторезистом при отмывке пластин и оснастки в производстве полупроводниковых материалов

Примечание к отходу

-

Производство

Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части

Процесс

Отмывка пластин и оснастки в производстве полупроводниковых материалов

Исходная продукция

-

Компоненты

  • ацетон
  • спирт изопропиловый (изопропанол)
  • диметилформамид
  • фоторезист

Примечание к компонентам

Может содержать метилэтилкетон, воду

Связанные документы

Приказ Росприроднадзора от 02.11.2018 N 451

.pdf

0.76 Мб
3
Номер блока ФККО
Код происхождения вида
отходов и их состава
71 112 56
Агрегатное состояние
10
Класс опасности
3

Описание отхода «Отходы смеси ацетона, изопропилового спирта, диметилформамида, загрязненные фоторезистом при отмывке пластин и оснастки в производстве полупроводниковых материалов»

Отходы смеси ацетона, изопропилового спирта и диметилформамида, загрязнённые фоторезистом, образуются в процессе отмывки пластин и оснастки на производстве полупроводниковых материалов. Эти отходы классифицируются как опасные, так как содержат летучие органические компоненты и химические вещества, способные оказывать вредное воздействие на здоровье человека и окружающую среду. Утилизация должна проводиться с соблюдением всех санитарных норм и правил обращения с опасными отходами.

Фильтр

Блок

Агрегатное состояние

Класс опасности

Процесс

Компоненты

Производство

Исходная продукция

Найдено: 0

Мы используем Cookie, чтобы улучшить проект и облегчить вам жизнь