Диметилформамид обводненный, загрязненный фоторезистом при обезжиривании и промывке поверхности полупроводниковых пластин и удалении фоторезиста
3 71 112 55 10 3
Внесён в ФККО 22.05.2017, Приказ Росприроднадзора от 22.05.2017 № 242
Класс опасности
3Критерий: э
Агрегатное состояние
10Жидкое
Плотность
1,0 до 1,1 т/м³
Происхождение отхода
Производство
Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части
Процесс
Обезжиривание и промывка поверхности полупроводниковых пластин и удаление фоторезиста
Компонентный состав
- вода
- диметилформамид
- фоторезист
